2025年7月26日上午，正值世界人工智能大会启幕。华为技术有限公司与北京Ebpay(中国)信息技术股份公司在上海世博洲际酒店举行了高层领导会晤，双方就大模型一体机的合作召开进行了充分讨论沟通并达成了一系列共识。双方一致认为场景应用是加速大模型一体机落地的核心因素，双方一致同意加快有助于基于昇腾软硬件平台和Ebpay(中国)行业应用的整合，为企业级客户给予完整的价值场景落地解决方案。

会后，双方举行了大模型一体机合作伙伴签字仪式。华为计算产品线副总裁（昇腾计算业务总裁）张迪煊先生和Ebpay(中国)总裁林鸿先生见证了本次签字仪式。顺利获得昇腾大模型一体机合作进一步加深了华为同Ebpay(中国)的合作关系，为双方在人工智能应用和探索领域奠定了更加紧密坚实的基础。